Hitze

Die Hardware des Red Pitaya
Werner B
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Re: Hitze

Beitragvon Werner B » 07 Jan 2018, 08:05

Guten Morgen,
hat denn jemand so ein Aluminiumgehäuse und ist das Thema damit erledigt ?
Mich wundert daran, dass es keinen definierten Andruck zu geben scheint.
Die Platine selbst ist die Triebfeder ?
Auf diesem Bild gibt es VIEL Paste.
Die Paste stört eigentlich, sollte sie doch nur die Mikroporen füllen und unvermeidliche Unebenheiten ausgleichen.
Die unterschiedliche Ausdehnung schlucken.

Bemerkenswert, die Nachbarn des FPGA würden eigentlich nicht warm, wenn sie nicht unter dem Standardkühlkörper leiden würden.
Lediglich das RAM entwickelt etwas eigene Abwärme.
So ist es mit „Bigfoot“.

Wie ist der Abstand zu den Pfostenleisten und den Buchsen E1/E2. Kommt man
da ohne Demontage überhaupt noch ran ?

Jaein. Einfache Quetschkabel gingen so gerade. Im Abschrimgehäuse aber eher sowieso nicht.
Diese Kabel mit Zugentlastung und Kabelwende passen, können aber im montierten Zustand nicht ein- und ausgesteckt werden. Man kann sich das aber wie man möchte gestalten.
Wenn ich denn dann soweit bin stecke ich da wohl auch nichts anderes mehr … ein(letztes)mal und gut.
So wie es werden soll kann ich sechs Schrauben lösen und die Platine nach oben herausnehmen, vom Kühlkörper abheben.
STECKER.jpg

Wie gesagt, wäre das FPGA auf der Unterseite, wäre alles gut.
Die SMA Buchsen und Steckbrücken haben sich für mich so oder so erledigt.

73 Werner
Werner B
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Re: Hitze

Beitragvon Werner B » 10 Jan 2018, 18:37

BiggerFoot_intro.png

Hallo zusammen,
der erste „BigFoot“ war schon OK. Jetzt habe ich mich für ein Gehäuse entschieden.
Ein Gehäuse, welches in den letzten dreißig Jahren schon allerhand war.
Es hat einen Zwischenboden und darüber und darunter 40mm freie Höhe.
„BigFoot“ passte nicht.
BiggerFoot_1.jpg

BiggerFoot_2.jpg

Für „BiggerFoot“ musste ich in den Keller.
Ständerbohrmaschine und Schraubstock.
Seltsam, dass man die Masse selbst herausbekommen muss. Ich fand nirgends eine gescheite Info.

Unterflur_1.jpg
Die Platine wird an den Kühlkörper gedrückt, dafür hängt die Platine nicht mehr kopfüber.
Es sieht ein wenig wie eine Festplatte oder Diskettenlaufwerk aus.
Am Chassis befestigt braucht es sicher keinen Ventilator. Das Chassis erwärmt sich nicht wirklich.
( 160x225x1,5 mm Stahl , versilbert, weil es sich so ergab )
Auch ohne Chassis stellen sich FPGA Temperaturen wie Standard Plus Ventilator ein. Also ~ 58° C beim Stresstest wie gehabt.

Bei Interesse mein "Gezeichne" , wenn man was mit TurboCat kann, in dem ZIP

Grüße
Werner
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BiggerFoot.zip
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