Hitze

Die Hardware des Red Pitaya
Werner B
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Re: Hitze

Beitragvon Werner B » 07 Jan 2018, 08:05

Guten Morgen,
hat denn jemand so ein Aluminiumgehäuse und ist das Thema damit erledigt ?
Mich wundert daran, dass es keinen definierten Andruck zu geben scheint.
Die Platine selbst ist die Triebfeder ?
Auf diesem Bild gibt es VIEL Paste.
Die Paste stört eigentlich, sollte sie doch nur die Mikroporen füllen und unvermeidliche Unebenheiten ausgleichen.
Die unterschiedliche Ausdehnung schlucken.

Bemerkenswert, die Nachbarn des FPGA würden eigentlich nicht warm, wenn sie nicht unter dem Standardkühlkörper leiden würden.
Lediglich das RAM entwickelt etwas eigene Abwärme.
So ist es mit „Bigfoot“.

Wie ist der Abstand zu den Pfostenleisten und den Buchsen E1/E2. Kommt man
da ohne Demontage überhaupt noch ran ?

Jaein. Einfache Quetschkabel gingen so gerade. Im Abschrimgehäuse aber eher sowieso nicht.
Diese Kabel mit Zugentlastung und Kabelwende passen, können aber im montierten Zustand nicht ein- und ausgesteckt werden. Man kann sich das aber wie man möchte gestalten.
Wenn ich denn dann soweit bin stecke ich da wohl auch nichts anderes mehr … ein(letztes)mal und gut.
So wie es werden soll kann ich sechs Schrauben lösen und die Platine nach oben herausnehmen, vom Kühlkörper abheben.
STECKER.jpg

Wie gesagt, wäre das FPGA auf der Unterseite, wäre alles gut.
Die SMA Buchsen und Steckbrücken haben sich für mich so oder so erledigt.

73 Werner
Werner B
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Re: Hitze

Beitragvon Werner B » 10 Jan 2018, 18:37

BiggerFoot_intro.png

Hallo zusammen,
der erste „BigFoot“ war schon OK. Jetzt habe ich mich für ein Gehäuse entschieden.
Ein Gehäuse, welches in den letzten dreißig Jahren schon allerhand war.
Es hat einen Zwischenboden und darüber und darunter 40mm freie Höhe.
„BigFoot“ passte nicht.
BiggerFoot_1.jpg

BiggerFoot_2.jpg

Für „BiggerFoot“ musste ich in den Keller.
Ständerbohrmaschine und Schraubstock.
Seltsam, dass man die Masse selbst herausbekommen muss. Ich fand nirgends eine gescheite Info.

Unterflur_1.jpg
Die Platine wird an den Kühlkörper gedrückt, dafür hängt die Platine nicht mehr kopfüber.
Es sieht ein wenig wie eine Festplatte oder Diskettenlaufwerk aus.
Am Chassis befestigt braucht es sicher keinen Ventilator. Das Chassis erwärmt sich nicht wirklich.
( 160x225x1,5 mm Stahl , versilbert, weil es sich so ergab )
Auch ohne Chassis stellen sich FPGA Temperaturen wie Standard Plus Ventilator ein. Also ~ 58° C beim Stresstest wie gehabt.

Bei Interesse mein "Gezeichne" , wenn man was mit TurboCat kann, in dem ZIP

Grüße
Werner
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BiggerFoot.zip
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Werner B
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Re: Hitze

Beitragvon Werner B » 13 Feb 2018, 17:31

Ja, hallo nochmal ...
TinCanTitel_cq.jpg


Aufbau RED PITAYA im Metallgehäuse. Passive Kühlung. Schaltbar SDR und „Messplatz“.
Keine Steckbrücken, kein Gefummel mit SMA Steckern …

Zwei Eingänge an der Front, Drehschalter :
0,5 V AC/50 Ohm
0,5 V AC/1 MOhm
1 V DC/1 MOhm (LV)
20 V DC/1 MOhm (HV)

Eingänge intern für SDR, Relaisumschaltung :
RX1 125mV AC 100kHz bis 55MHz -3dB ~50 Ohm
RX2 125mV AC 100kHz bis 55MHz -3dB ~50 Ohm

Was ich nicht bedachte …
Jeder ungeschirmte Millimeter Leitung am Eingang des OPAMP verringert die Isolation zwischen den beiden Eingängen.
Für die Umschaltung findet sich leider kein Platz auf dem RED PITAYA.
Die abgeschirmten Kabel wurden direkt an die Eingänge des Operationsverstärkers gelegt.
Dünnes Koaxialkabel, wie z.B. in der WLAN Technik ( Router, Antenne )

Isolation_cq.png

Der gezeigte Aufbau zeigt bei einem 0dBm Signal an RX1 oder RX2 minus 88dB bei 1 MHz bis minus 40dB bei 55 MHz am offenen, jeweils anderen Eingang.
Für Diversity oder PureSignal nicht uninteressant zu wissen. Soweit ich erinnere ist das nicht schlechter als der RP vorher war.
Hat jemand Werte eines Standard RP ?
Die Isolation zwischen den Messbuchsen an der Front und den Internen Eingängen fällt ähnlich aus, jedoch nicht so monoton, stetig Steigend.
Jeweils etwas anders, je nach eingestelltem Messbereich an der Front.

Die notwendigen Koaxialkabel und deren Kabelkapazität ( ~ 5-8pF ) machen den Einsatz des ursprünglichen 1:16 Übertragers unmöglich.
Die Eigenresonanz verschiebt sich in den gewünschten Übertragungsbereich.
Schade, er ging so gut, so nahe am OPAMP. Jetzt ist es ein 1:4, nicht ohne Probleme aber OK.

In hochohmigen Netzen ist die Isolation der Relais gerade „ausreichend“. Die Kontaktkapazitäten stören merklich.
Auch die Zuleitungen zur Spule sind unerwartet wichtig, bringen Störungen, Signale in das Gehäuse, auf die Signalleitungen. Verblocken, Optoisolieren, …

Nochmal mache ich es nicht. Da ist Luft nach oben. Bessere Relais. Kompakter, kleiner, kurze Wege , kürzere Leitungen, ….)

Dieser hochohmige Teil wäre besser in einem aktiven Tastkopf. Am RED PITAYA wären besser zwei gescheite 50 Ohm Eingänge ( und Ausgänge ) …. nicht nur für „unsere“ Zwecke.


Grüße Werner
Dateianhänge
TinCanSch_cq.png
Grundstein_cq.jpg
Cool_cq.jpg
BitterEnd_cq.jpg
ass3_cq.jpg
ass2_cq.jpg
ass1_cq.jpg
Werner B
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Re: Hitze

Beitragvon Werner B » 25 Feb 2018, 09:23

Möglicherweise kann ich mir die Frage nach der Isolation zwischen den beiden Empfängereingängen selbst beantworten.
Isolation_2_cq.png
13. Input channel isolation: typical performance 65 dB @ 10 kHz, 50 dB @ 100 kHz, 55 dB @ 1 M,
55 dB @ 10 MHz, 52 dB @ 20 MHz, 48 dB @ 30 MHz, 44 dB @ 40 MHz, 40 dB @ 50 MHz.
Crosstalk measured with high gain jumper setting on both channels.

Unter nicht identischen Bedingungen gibt RP o.g. Zahlen an.
Zweiter Eingang abgeschlossen, keine + 6dB durch Eingangsübertrager etc. Eine Grafik zeigen sie nicht.
Schirmen und das Weglassen der Steckbrücken, „erden“ der unbenutzten Steckbrücke haben etwas bewirkt.
Es ist scheinbar besser. Der Klempner hat alles richtig gemacht.
Es ist ein Anachronismus GHz SMA Verkabelung und die Codier Brücken mit Kurzschlusssteckern.
Crosstalk_cq.png
Den zweifach Operationsverstärker gäbe es auch mit nur einem Operationsverstärker in einem Gehäuse. AD8065.
Im Duett ist die IC interne Isolation der limitierende Faktor.
Dort bin ich scheinbar angekommen. Bei Diversity, PureSignal und Eingangsabschwächer immer die Finger im Spiel …
Footprint_cq.png

Ich frage mich wozu die verlorenen „Fussspuren“ gedacht waren.
AD8065 gäbe es um 2Euro50, wenn es denn eine „eierlegende Wollmilchsau“ sein soll.

Schönes Wocheende
Werner
DD5XX
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Re: Hitze

Beitragvon DD5XX » 23 Apr 2018, 23:20

Die FPGA des RP fabriziert selbst im idle sehr hohe Temperaturen, das ist bekannt. Ich habe jetzt nur überflogen, aber: was spricht denn gegen das Plexigehäuse und dem passenden Lüfter dazu ? damit komme ich nicht über 53°C unter Volllast (sdr_transceiver) im Hochsommer. Mit meinem Alugehäuse würde ich Spiegeleier bruzzeln können. Sieht zwar toll aus das Alugehäuse aber aufgrund des fehlenden Lüfters bzw. der Unmöglichkeit einen darunter zu platzieren, ist das Ding total fehl am Platz. Deshalb nutze ich ausschließelich noch die Plexigehäuse mit Lüfter. Leise genug und kühlt ausreichend die FPGA.
Werner B
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Re: Hitze

Beitragvon Werner B » 26 Apr 2018, 08:03

Werner B hat geschrieben:Guten Morgen,
hat denn jemand so ein Aluminiumgehäuse und ist das Thema damit erledigt ?
....

es scheint also, dass dieses Aluminiumgehäuse keine Lösung ist ?

Inzwischen habe ich aufgehört meine FPGA Temperatur zu beobachten.
In den vergangenen, verfrühten Sommertagen habe ich mit meiner Blechkiste einen Rekordwert von 62°C aus der FPGA gelesen.
Ohne jeden Lüfter ...
Die Abschirmung halte ich auf jeden Fall für sinnvoll / nötig.

Grüße
Werner

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