Hallo zusammen,
dieser Tage sieht und oder hört man immer wieder verschiedenste Bauvorschläge und Ratgeber zur Befestigung von Transistoren auf Kühlelementen in High End Anwendungen. Die Meinungen gehen da oft sehr stark auseinander.
Die Bandbreite geht von
- "festschrauben reicht" (dg8dp) über
- "Kupferbügel über dem LDMos der aber nur auf die "Füße" des Transistors, nicht aber auf den Transistor selbst drückt" (victor "2-zylinder" PA)
- "mach mal ordentlich Druck auf den Transistor damit die Wärme gut übertragen wird"
bis zu "den musst du festlöten, alles andere bringt nix".
Was ist also richtig?
Anbei ein Dokument von Freescale zum "clamping" von Transistoren das sehr schön die damit verbundene Verbesserung des "Bodenkontakts" der Transistoren beschreibt.
Es bezieht sich auf High Power RF Transistoren in Kunststoffgehäusen, der Inhalt lässt sich aber imo auch auf Transistoren in Keramikgehäusen transformieren.
73s
Sascha, dh5sl
Clamping von RF TRANsistoren zur Verbesserung der Wärmeübertragung
- klapauzius
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Clamping von RF TRANsistoren zur Verbesserung der Wärmeübertragung
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AN3789 - Clamping devices.pdf
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Re: Clamping von RF TRANsistoren zur Verbesserung der Wärmeübertragung
Hallo Sacha,
so einfach kann man das leider nicht übertragen, denn der Keramikdeckel darf nicht stark druckbelastet werden, sonst kann er brechen.
Ich habe für einen Testaufbau mit 2x LDMOS, Bügel aus 10x15mm Aluminium Profil gefertigt, der Hauptdruck wird auf die Befestigungsflansche ausgeübt, im Bereich Keramikdeckel ist der Bügel ausgespart mit 0,5mm Übermaß, in diesen Spalt habe ich ein 1mm Wärmeleitpad gelegt, dieses wird natürlich komprimiert, erhöht den mittleren Druck auf die Fläche, aber lässt och eine gewisse Wärmeausdehnung zu, somit steigt der Druck nicht in den kritischen Bereich.
Die CAD Daten könnte ich zur Verfügung stellen, vielleicht findet sich jemand der diese Fertigen kann, meine "Quelle" ist leider versiegt.
mfg René
so einfach kann man das leider nicht übertragen, denn der Keramikdeckel darf nicht stark druckbelastet werden, sonst kann er brechen.
Ich habe für einen Testaufbau mit 2x LDMOS, Bügel aus 10x15mm Aluminium Profil gefertigt, der Hauptdruck wird auf die Befestigungsflansche ausgeübt, im Bereich Keramikdeckel ist der Bügel ausgespart mit 0,5mm Übermaß, in diesen Spalt habe ich ein 1mm Wärmeleitpad gelegt, dieses wird natürlich komprimiert, erhöht den mittleren Druck auf die Fläche, aber lässt och eine gewisse Wärmeausdehnung zu, somit steigt der Druck nicht in den kritischen Bereich.
Die CAD Daten könnte ich zur Verfügung stellen, vielleicht findet sich jemand der diese Fertigen kann, meine "Quelle" ist leider versiegt.
mfg René